[发明专利]耦合光的光学芯片及其制造方法有效
| 申请号： | 201980006591.4 | 申请日： | 2019-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN112601995B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 乔斯特·布洛卡特;马科·兰波尼 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/30 | 分类号： | G02B6/30;G02B6/136 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强;李稷芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于在光学芯片(100)与另一光学器件(500)之间耦合光的光学芯片(100)，包括：基板(101)；包层(102)，设置在所述基板上；光学面(103)，由所述包层(102)的侧壁形成，其中所述基板的侧壁(104)由与所述光学面相邻且与所述光学面成一条直线的第一截面(105)和与所述光学面成一条直线或从所述光学面凹入的第二截面(106)构成。还提供了一种用于制造光学芯片的方法，其中，蚀刻所述基板形成由第一截面构成的侧壁，所述第一截面与所述光学面成一条直线且相邻。从所述基板的背面去除所述基板的一部分以对晶圆进行切割，使得所述光学芯片的第二截面与所述光学面成一条直线或从所述光学面凹入。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合 光学 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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