[发明专利]印刷电路板用层叠体和使用其的印刷电路板在审
| 申请号： | 201980006598.6 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN111492722A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 深泽宪正;富士川亘;白发润 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;胡玉美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板用层叠体，其特征在于在绝缘性基材(A)上依次层叠金属粒子层(M1)和感光性树脂层(R)而成，或者一种印刷电路板用层叠体，其特征在于在绝缘性基材(A)上依次层叠底漆层(B)、金属粒子层(M1)和感光性树脂层(R)而成。该印刷电路板用层叠体不需要利用铬酸、高锰酸进行表面粗糙化、利用碱形成表面改性层等，不使用真空装置，能够得到具有基材与导体电路的高密合性、咬边少、具有作为电路配线的良好的矩形截面形状的配线。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 层叠 使用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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