[发明专利]试样支承体、试样支承体的制造方法和试样的离子化方法有效
申请号: | 201980006760.4 | 申请日: | 2019-01-08 |
公开(公告)号: | CN111512150B | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 内藤康秀;大村孝幸;小谷政弘 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
主分类号: | G01N27/62 | 分类号: | G01N27/62;G01N27/626;H01J49/04 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;王昊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的试样支承体包括:具有彼此相对的第一表面和第二表面的基板;和至少设置在第一表面的导电层。在基板和导电层,形成有在导电层的与基板相反的一侧的第三表面和第二表面开口的多个贯通孔。对第二表面和第三表面的至少一者,进行用于使对水的亲和性在第二表面侧的面与第三表面侧的面之间不同的表面处理。 | ||
搜索关键词: | 试样 支承 制造 方法 离子化 | ||
【主权项】:
暂无信息
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