[发明专利]温度传感器、温度传感器元件及温度传感器的制造方法有效

专利信息
申请号: 201980006790.5 申请日: 2019-11-15
公开(公告)号: CN111615622B 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 铃木龙行 申请(专利权)人: 株式会社芝浦电子
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22;G01K1/08
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 任玉敏
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 温度传感器(1)具备:具有感热体(11)和与感热体(11)电连接的一对电线的传感器元件(10);收容传感器元件(10)的保护管(30);以及在保护管(30)的内部介于保护管(30)与传感器元件之间的填充体(40)。一对电线具备与感热体连接的一对第1电线(15、15)和与一对第1电线(15、15)分别连接的一对第2电线(17、17)。一对第2电线(17、17)在与一对第1电线(15、15)连接的前侧,绝缘包覆相互分离。
搜索关键词: 温度传感器 元件 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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