[发明专利]树脂组合物及其固化物、电子零部件用粘接剂、半导体装置、以及电子零部件在审
| 申请号： | 201980006998.7 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN111527123A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 阿部信幸;岩谷一希 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | C08G59/66 | 分类号： | C08G59/66;C09J11/04;C09J11/06;C09J163/02;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王玉玲;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供在固化后对落下时的冲击的耐性优异、耐溶剂性也优异的树脂组合物及其固化物、包含该树脂组合物的电子零部件用粘接剂、包含该树脂组合物的固化物的半导体装置、以及电子零部件。一种树脂组合物，其特征在于，其包含(A)氢化双酚A型环氧树脂、(B)多官能硫醇树脂及(C)固化催化剂，该树脂组合物的固化物在50℃下的弹性模量为0.5GPa以上。优选为(B)成分包含甘脲化合物的树脂组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 及其 固化 电子 零部件 用粘接剂 半导体 装置 以及 | ||
【主权项】：
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C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
