[发明专利]用于半导体封装的热固性树脂组合物、使用其的预浸料和金属包层层合体在审
申请号: | 201980007064.5 | 申请日: | 2019-04-09 |
公开(公告)号: | CN111601850A | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 沈昌补;宋昇炫;文化妍;闵铉盛;沈熙用 | 申请(专利权)人: | 株式会社LG化学 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08G59/50;C08L79/08;C08L67/00;C08G59/56;C08L33/08;C08L33/20;C08L47/00;C08J5/24;H05K1/03 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 梁笑;尚光远 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开涉及用于半导体封装的热固性树脂组合物、预浸料和金属包层层合体。更具体地,本公开涉及用于半导体封装的热固性树脂组合物、包含所述组合物的预浸料和金属包层层合体,所述用于半导体封装的热固性树脂组合物包含含有特定官能团的胺化合物、热固性树脂、热塑性树脂和无机填料并且具有230℃或更低的玻璃化转变温度。 | ||
搜索关键词: | 用于 半导体 封装 热固性 树脂 组合 使用 预浸料 金属 层层 合体 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社LG化学,未经株式会社LG化学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201980007064.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。