[发明专利]半导体装置以及其工作方法在审

专利信息
申请号: 201980007097.X 申请日: 2019-01-11
公开(公告)号: CN111542880A 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 国武宽司;本田龙之介;热海知昭 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: G11C11/4074 分类号: G11C11/4074;G11C5/14;G11C7/04;G11C11/405;G11C29/50;H01L21/8242;H01L27/108;H01L29/786
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;姜冰
地址: 日本神奈*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供一种可以取得晶体管的阈值电压的半导体装置。半导体装置包括第一晶体管、第一电容器、第一输出端子、第一开关以及第二开关。第一晶体管的栅极与源极电连接。第一电容器的第一端子与源极电连接。第一电容器的第二端子及第一输出端子与第一晶体管的背栅极电连接。第一开关控制向背栅极的第一电压的输入。第一晶体管的漏极被输入第二电压。第二开关控制向源极的第三电压的输入。
搜索关键词: 半导体 装置 及其 工作 方法
【主权项】:
暂无信息
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