[发明专利]布线基板、电子装置以及电子模块在审
| 申请号： | 201980007287.1 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN111566806A | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 木佐木拓男;泽田惠佑 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/04;H03B5/32;H03H9/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 布线基板具备：绝缘基板；外部电极，位于绝缘基板的第一面；以及布线，位于绝缘基板的内部，且与外部电极电连接，布线包括布线的延伸方向相对于绝缘基板的第一面倾斜的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电子 装置 以及 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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