[发明专利]用于单模电光模块的表面安装封装有效
| 申请号： | 201980007782.2 | 申请日： | 2019-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN111566532B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 戈德蒙·A·哈尔特森;克雷格·埃利奥特 | 申请（专利权）人： | 电光-IC股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/43 | 分类号： | G02B6/43;G02B6/12;G02B6/36;H01L23/06;H01L23/488;H04B10/40 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 林栋 |
| 地址： | 加拿大安大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了陶瓷球栅阵列(CBGA)封装件形式的电光模块，该电光模块具有可拆卸光纤连接器。该封装件能够使用标准的电子器件拾取、放置和回流制造技术被表面安装在印刷电路板上。这种封装允许将基于超高速单模光纤的光发送和接收器件直接安装在印刷电路板(PCB)上、与其相关的电子器件紧密相邻。对于诸如高速数据中心互连的应用，产生的更短电互连减少了高频电信号的损耗和失真，从而在接口上实现较低的功率信号和较低的错误率。较短的电互连也可以允许更简单的时钟和数据恢复电路，或者在某些情况下，完全消除这些电路中的一些。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 单模 电光 模块 表面 安装 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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