[发明专利]芯片位置测量装置有效
| 申请号： | 201980007898.6 | 申请日： | 2019-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN111587358B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 山本比佐史;冈浩平 | 申请（专利权）人： | 东丽工程株式会社 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00;H01L21/52;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供即使在进行了分割拍摄的视野内不存在定位基准的参照用标记的情况下也能够不使用高精度的定位机构而以高精度测量芯片部件的位置的装置。具体提供芯片位置测量装置，其具有：基板保持部；分割成多个分割拍摄区域而进行拍摄的拍摄部；计算芯片部件的位置的芯片位置计算部；相对移动部；和控制部，在分割拍摄区域内包含至少两个以上的芯片部件且将该芯片部件中的至少一个芯片部件设定为相邻的分割拍摄区域的双方所包含的重复拍摄芯片部件，芯片位置计算部根据与之前拍摄的分割拍摄区域内所包含的其他芯片部件的位置关系而计算重复拍摄芯片部件各自的位置，根据与该重复拍摄芯片部件的位置关系而计算之后拍摄的分割拍摄区域内所包含的除了重复拍摄芯片部件以外的其他芯片部件各自的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 位置 测量 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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