[发明专利]复合材料的分断方法在审

专利信息
申请号: 201980008078.9 申请日: 2019-01-07
公开(公告)号: CN111587161A 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 松尾直之 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: B23K26/364 分类号: B23K26/364;B23K26/064;B23K26/70;C03B33/09
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 谢辰
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供复合材料的分断方法,不会产生分断后的脆性材料层的端面的裂纹或分断后的树脂层的端面的严重热劣化而能够分断复合材料。本发明是将层积有脆性材料层(1)和树脂层(2)的复合材料(10)分断的方法,具有:将从CO2激光光源(20)振荡产生的激光(L1)沿着复合材料的分断预定线(DL)照射到树脂层,沿着分断预定线形成加工槽(24)的树脂去除工序;在树脂去除工序后,将从超短脉冲激光光源(30)振荡产生的激光(L2)沿着分断预定线照射到脆性材料层,形成沿着分断预定线的加工痕迹(11)的脆性材料去除工序;在脆性材料去除工序后,通过沿着分断预定线施加外力,而将复合材料分断的复合材料分断工序。在脆性材料去除工序中形成的加工痕迹是沿着分断预定线的针眼状的贯通孔,该贯通孔的间距在10μm以下。
搜索关键词: 复合材料 方法
【主权项】:
暂无信息
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