[发明专利]非晶质二氧化硅粉末及其制造方法、用途有效
| 申请号： | 201980008145.7 | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN111566048B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木修治;新田纯也;山隈龙马;吉开浩明;宫崎孝治 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | C01B33/18 | 分类号： | C01B33/18;C08K3/36;C08L101/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;李国卿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够制备绝缘可靠性极高、并且高成型性的半导体密封材料的非晶质二氧化硅粉末、和含有其而成的树脂组合物。非晶质二氧化硅粉末，其特征在于，平均粒径为3μm以上且50μm以下，250μm以上的干式筛残存率为5.0质量％以下，通过特定的方法测定的45μm以上的磁化性粒子的个数为0个。 | ||
| 搜索关键词： | 非晶质 二氧化硅 粉末 及其 制造 方法 用途 | ||
【主权项】：
暂无信息
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