[发明专利]接合线在审
| 申请号： | 201980008520.8 | 申请日： | 2019-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN111656501A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 黑崎裕司;棚桥央 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;C22C5/02;C22F1/00;C22F1/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金雪梅;王秀辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种接合线，在与由Al合金构成的电极接合的情况下也能够抑制在接合线与电极的接合部分产生裂缝或条痕，在长期间内接合可靠性较高。Cu的含量为0.1质量％以上且5.0质量％以下，Ca的含量为1质量ppm以上且100质量ppm以下，从由Nd、Sm和Gd构成的组中选择的1种或者2种以上的元素的含量的合计为1质量ppm以上且100质量ppm以下，Ca的含量与从由Nd、Sm和Gd构成的组中选择的1种或者2种以上的元素的含量的合计为5质量ppm以上且150质量ppm以下，剩余部分由Au构成。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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