[发明专利]接合体的制造方法、临时固定部件及层叠体在审
| 申请号： | 201980008551.3 | 申请日： | 2019-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN111615745A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 斋江俊之;山下广祐;堀田吉则;殿原浩二;黑冈俊次 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01R11/01 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王亚爱 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种抑制导电性部件彼此的位置偏离并且抑制导电性部件彼此接合的阻碍的接合体的制造方法、用于制造接合体的临时固定部件及层叠体。接合体的制造方法包括：临时固定工序，通过在至少两个具有导电性的导电部件之间设置临时固定部件而使至少两个导电部件彼此临时固定；去除工序，去除临时固定部件；及接合工序，接合至少两个导电部件。临时固定部件用于接合体的制造方法。层叠体是在具有导电性的至少两个导电部件之间设置临时固定部件而层叠的层叠体。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 制造 方法 临时 固定 部件 层叠 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士胶片株式会社，未经富士胶片株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980008551.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：含纳米颗粒的组合物
- 下一篇：用于至少部分地减轻人的体重负荷的减负系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
