[发明专利]固态摄像装置、其制造方法和电子设备有效
| 申请号： | 201980009321.9 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN111630843B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 水田恭平 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H04N25/67 | 分类号： | H04N25/67;H04N25/79;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 陈桂香;曹正建 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本技术涉及能够应对像素小型化的固态摄像装置、其制造方法和电子设备。所述固态摄像装置通过将第一半导体基板的作为形成有布线层的表面的前表面和第二半导体基板的形成有布线层的表面的相对侧的后表面结合而构成。第一半导体基板设有：用于对入射光进行光电转换的光电二极管，和用于传输光电二极管的电荷的传输晶体管。第二半导体基板设有电荷电压保持部，电荷电压保持部保持通过所述传输晶体管传输的电荷或者与电荷对应的电压。所述固态摄像装置设有贯通电极，贯通电极贯穿所述第二半导体基板，并将从所述传输晶体管传输来的电压或电荷传输到电荷电压保持部。本技术例如可以应用于固态摄像装置等。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 摄像 装置 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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