[发明专利]边缘导体在审
| 申请号： | 201980010301.3 | 申请日： | 2019-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN111656871A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | T·J·奥斯雷 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01R12/72;H01L27/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张璐;江磊 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种边缘导体，其包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分被构造成与基材的第一表面上的第一导体电连接，所述第二部分被构造成与基材的第二表面上的第二导体电连接，所述第三部分沿着基材的边缘在第一部分与第二部分之间延伸，其中，基材的第二表面与基材的第一表面相对，并且基材的边缘在基材的第一表面与基材的第二表面之间延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 边缘 导体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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