[发明专利]包括增强型电磁屏蔽件的集成电路封装在审
| 申请号： | 201980011037.5 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN111670496A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | A·K·克雷夫特;C·赖特林格 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 汪威;唐杰敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一些特征涉及包括增强型电磁屏蔽件的封装。该封装包括基板、耦合到该基板的电子组件、以及部分地围绕该电子组件的模塑件。该封装进一步包括在该模塑件上方的第一屏蔽件、以及在第一屏蔽件上方的第二屏蔽件。第一屏蔽件或第二屏蔽件中的一者是高磁导率屏蔽件，而其余的第一或第二屏蔽件是相对于该高磁导率屏蔽件的高电导率屏蔽件。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 增强 电磁 屏蔽 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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