[发明专利]具有嵌入式像素驱动器芯片的显示器在审
| 申请号： | 201980011226.2 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN111684576A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | E·惠特曼;V·帕特尔;T·诺塔;李夏;胡馨华 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/485;H01L33/48;H01L25/16;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李兴斌 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实施方案描述了一种显示器集成方案，其中像素驱动器芯片阵列正面朝上嵌入绝缘层中。正面重新分布层(RDL)跨越像素驱动器芯片阵列的正面并与之电连接，并且发光二极管(LED)阵列粘结到正面RDL。像素驱动器芯片可位于显示面板的显示区域的正下方。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入式 像素 驱动器 芯片 显示器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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