[发明专利]静电卡盘装置及静电卡盘装置的制造方法有效
| 申请号： | 201980011884.1 | 申请日： | 2019-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111684574B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 钉本弘训;尾崎雅树;渡边刚志;高桥健太郎 | 申请（专利权）人： | 住友大阪水泥股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/3065 | 分类号： | H01L21/3065;H01L21/683;H02N13/00 |
| 代理公司： | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人： | 杨楷;毛立群 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的静电卡盘装置具备：载置台，设置有载置板状试样的载置面；圆环状的聚焦环；及冷却机构，冷却聚焦环，载置台具有围着载置面的周围设置的保持部，保持部上设置有包围载置面的周围的圆环状的槽部和向槽部的底面开口的贯穿孔，贯穿孔中插入有筒状的绝缘子，在保持部中，槽部的宽度方向两侧的上表面为与聚焦环接触并保持聚焦环的保持面，保持面满足下述条件(i)～(iii)。(i)表面粗糙度为0.05μm以下。(ii)平坦度为20μm以下。(iii)不具有沿与保持面交叉的方向延伸的深度1.0μm以上的凹部。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 卡盘 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友大阪水泥股份有限公司，未经住友大阪水泥股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980011884.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
