[发明专利]晶片清洗装置有效
| 申请号： | 201980013114.0 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN111712909B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 河世根 | 申请（专利权）人： | 爱思开矽得荣株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 梁倩;马芬 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种可以防止清洗溶液泄漏并能够及时处理的晶片清洗装置。本发明提供一种晶片清洗装置，该晶片清洗装置包括：清洗槽，该清洗槽接纳清洗溶液，并且清洗溶液由于晶片的浸入而从清洗槽中溢出；多个提升部件，该多个提升部件被布置在清洗槽的外部并且将晶盒浸入到清洗槽内的清洗溶液中；外部水箱，该外部水箱具有被接纳在其中的清洗槽和提升部件，并且包括排放孔，清洗溶液通过该排放孔排出；以及托盘，该托盘可拆卸地附接至外部水箱的内底表面并收集清洁溶液，以将清洗溶液引导至排放孔。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 清洗 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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