[发明专利]接合基板、声表面波元件、声表面波元件设备和接合基板的制造方法在审
| 申请号： | 201980013303.8 | 申请日： | 2019-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN112005494A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 栗本浩平;岸田和人;茅野林造;水野润;垣尾省司 | 申请（专利权）人： | 株式会社日本制钢所 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;C30B33/02;H03H3/08;C30B29/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡秋瑾;宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的接合基板具有以与晶体X轴交叉的角度被切割的水晶基板、和在所述水晶基板上进行层叠的压电基板，优选为水晶基板的切割角度相对于晶体X轴具有85～95度的范围的角度，优选为水晶基板的声表面波传播方向相对于晶体Y轴具有15～50度的角度，作为压电基板，优选为使用铌酸锂或钽酸锂，优选为压电基板具有厚度h相对于声表面波的波长λ具有0.02～0.11λ的关系。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 表面波 元件 设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日本制钢所，未经株式会社日本制钢所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980013303.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
