[发明专利]多层陶瓷基板以及多层陶瓷基板的制造方法有效
| 申请号： | 201980014181.4 | 申请日： | 2019-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN111742622B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 山元一生 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H03H9/02;H05K3/24;H05K3/28;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;张丰桥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的多层陶瓷基板具有陶瓷层和导体图案，在其内部设置有空洞，其特征在于，上述空洞到达上述多层陶瓷基板的任一主面并形成开口部，上述开口部在上述多层陶瓷基板的主面处被密封部件覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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