[发明专利]用于自动组装探头的设备和方法在审
| 申请号： | 201980014318.6 | 申请日： | 2019-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN111742231A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·苏布伦尼;戴维·赫里班;约翰克里斯多夫·维兰;乔斯林·佩罗;弗洛伦特·佩罗乔;安妮·德莱特 | 申请（专利权）人： | 泰克诺探头公司 |
| 主分类号： | G01R3/00 | 分类号： | G01R3/00 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 方挺;侯晓艳 |
| 地址： | 意大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于自动组装用于测试集成在半导体晶片上的电子器件的探头的设备(1)，包括支撑件(6)和至少一个保持装置(7a，7b)。所述支撑件适于支撑至少两个平行的导引件(2)，所述导引件具有多个相应的导引孔(3)，所述保持装置适于保持待容纳在导引件(2)的导引孔(3)中的接触式探针(4)。适当地，支撑件(6)是适于根据在第一位置和第二位置之间预设的轨迹移动的可移动支撑件，在所述第一位置，所述接触式探针(4)由所述保持装置(7a，7b)保持在所述导引孔(3)外部的预定位置，在所述第二位置，保持在所述预定位置的所述接触式探针(4)被容纳在一组基本上彼此同心的导引孔(3)中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 自动 组装 探头 设备 方法 | ||
【主权项】：
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