[发明专利]天线模块和搭载有天线模块的通信装置有效

专利信息
申请号: 201980014493.5 申请日: 2019-01-28
公开(公告)号: CN111742447B 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 村田崇基;尾仲健吾;森弘嗣 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q23/00 分类号: H01Q23/00;H01Q1/24;H01Q1/38
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 天线模块(100)具备天线元件(121)、配置天线元件(121)的电介质基板(150)以及具有第一表面和第二表面的柔性基板(160)。柔性基板(160)具有第一部分(165)、以第一表面为外侧的方式从第一部分(165)弯曲而成的弯曲部(166)以及从弯曲部(166)进一步延伸的平坦的第二部分(167)。电介质基板(150)配置于第二部分(167)处的第一表面。电介质基板(150)具有从电介质基板(150)与柔性基板(160)的接触面沿着第二部分(167)向第一部分(165)侧突出的突出部(152)。天线元件(121)的至少一部分配置于该突出部(152)。
搜索关键词: 天线 模块 搭载 通信 装置
【主权项】:
暂无信息
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