[发明专利]天线模块和搭载有天线模块的通信装置有效
| 申请号： | 201980014514.3 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN111788740B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 村田崇基;尾仲健吾;森弘嗣 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 天线模块(100)具备至少一个天线元件(121)、接地电极(GND1)以及设置于天线元件(121)与接地电极(GND1)之间的搭载天线元件(121)的电介质层(130)。在俯视观察电介质层(130)的情况下天线元件(121)与接地电极(GND1)重合的区域内，在电介质层(130)与接地电极(GND1)之间形成空间(132)。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 模块 搭载 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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