[发明专利]用于估计布线接合的功率半导体模块的劣化的方法和系统在审
| 申请号： | 201980014526.6 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN111758038A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | N·德格雷纳;G·比诺·马里亚尼 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/66 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一种用于估计布线接合的功率半导体模块(1)的劣化的方法包括：a)获得劣化指标(Degr |
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| 搜索关键词： | 用于 估计 布线 接合 功率 半导体 模块 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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