[发明专利]包含聚合物的压印用光固化性组合物在审
| 申请号： | 201980015183.5 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN111801770A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 长泽伟大;加藤拓;首藤圭介 | 申请（专利权）人： | 日产化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;C08F290/00;C08G75/04;G02B3/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 马妮楠;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的课题是提供包含聚合物的新的压印用光固化性组合物。解决手段是一种压印用光固化性组合物，其包含下述(a)成分、下述(b)成分、下述(c)成分、下述(d)成分和下述(e)成分。(a)：一次粒径为1nm～100nm的进行了表面修饰的二氧化硅粒子，(b)：1分子中具有至少1个(甲基)丙烯酰氧基的脂环式(甲基)丙烯酸酯单体，(c)：氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物或环氧(甲基)丙烯酸酯化合物，(d)：具有下述式(1)所示的重复结构单元和下述式(2)所示的重复结构单元的聚合物，(e)：光自由基引发剂(式中，R |
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| 搜索关键词： | 包含 聚合物 压印 用光 固化 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
