[发明专利]低温结合结构在审
| 申请号： | 201980015715.5 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN111801793A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | C·E·尤佐;J·A·泰尔;王量;R·卡特卡尔;G·高;L·W·米卡里米 | 申请（专利权）人： | 伊文萨思粘合技术公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/525;H01L23/00;H01L23/532 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 马明月 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了装置和技术，该装置和技术包括使用导电互连结构中的凹陷部来形成可靠的低温金属结合的过程步骤。在结合之前将填充层沉积到该凹陷部中。使用直接结合技术在环境温度下将第一导电互连结构结合到第二金属互连结构，其中该填充层位于该第一互连结构和该第二互连结构中的一者或两者中的该凹陷部中。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 结合 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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