[发明专利]导热性片材及其制造方法在审
| 申请号： | 201980015947.0 | 申请日： | 2019-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN111919292A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 涩谷仁志 | 申请（专利权）人： | 富士高分子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;C08K3/22;C08L83/05;C08L83/07 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的导热性片材是包含基体树脂和导热性粒子的导热性片材，相对于基体树脂成分100体积份，包含200体积份以上的导热性粒子，基体树脂成分以不含导热性粒子的状态进行交联反应后的聚合物粘度在25℃下为500Pa·s以下，导热性片材的热导率为2.0W/m·K以上，关于初期厚度为1.5mm的导热性片材的50％压缩载荷值，以压缩速度5.0mm/min进行压缩时，最大载荷值为100kPa以上，并且1分钟后的载荷值大于0kPa且为100kPa以下。由此，提供热导率高并且稳态载荷值低而柔软的导热性片材。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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