[发明专利]高频模块在审
| 申请号： | 201980016030.2 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN111788675A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 野村忠志;楠山贵文;越川祥高 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/00;H01L23/48;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种通过调整表面粗糙度，来防止镀层的异常析出，并抑制朝向部件的裂缝的产生的高频模块。高频模块(1a)具备：布线基板(2)、安装于该布线基板(2)的下表面(2a)的第一部件(3a)、多个连接端子(4)、覆盖第一部件(3a)以及连接端子(4)的第一密封树脂层(5)、安装于布线基板(2)的上表面(2b)的多个第二部件(3b)、覆盖第二部件(3b)的第二密封树脂层(6)、以及屏蔽膜(7)。通过调整第一密封树脂层(5)的下表面(5a)、第一部件(3a)的下表面(30a)、连接端子(4)的下表面(4a)的表面粗糙度，能够防止镀层异常析出、第一部件(3a)的裂缝，并防止高频模块(1a)的动作不良。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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