[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201980016517.0 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN111801795A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 堀江峻太;岩本进 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L25/18;H02M7/48 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 即使是开关元件被配置在不同的导电图案上且并联连接的结构，也抑制开关动作时的振荡现象。该半导体装置(1)具备：具有主表面的基板(3～6)；配设在主表面上的多个导电图案(7～10)；多个开关元件(11～18)，所述多个开关元件(11～18)被配置为集电极电极连接在多个导电图案上；以及1个或多个布线构件(19、20)，所述1个或多个布线构件(19、20)将多个开关元件中的、被配置在不同的导电图案上且并联连接的开关元件的发射极电极之间直接连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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