[发明专利]银膏及接合体的制造方法有效
| 申请号： | 201980016581.9 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN111801183B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 沼达也;片濑琢磨;八十岛司;泽田佳则;増山弘太郎 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/052 | 分类号： | B22F1/052;B22F1/107;B22F7/04;H01B1/22;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 该银膏包含银粉、脂肪酸银及脂肪族胺。所述银粉在55体积％以上且95体积％以下的范围内包含粒径在100nm以上且小于500nm的第一银粒子，在5体积％以上且40体积％以下的范围内包含粒径在50nm以上且小于100nm的第二银粒子，并且在5体积％以下的范围内包含粒径小于50nm的第三银粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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