[发明专利]晶圆载置装置有效
| 申请号： | 201980016643.6 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN111801787B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 竹林央史 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/3065;H02N13/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;宋春华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供晶圆载置装置(10)，其具备：具备晶圆用静电卡盘(14)和晶圆用冷却板(16)的晶圆载置台(12)；具备聚焦环用静电卡盘(22)和聚焦环用冷却板(24)的聚焦环载置台(20)；以及配置于聚焦环载置台(20)的外周的夹紧部件(30)。晶圆载置台(12)、聚焦环载置台(20)以及夹紧部件(30)分别分体。聚焦环用冷却板(24)的按压部(24b)将晶圆用冷却板凸缘部(16a)朝向设置板(82)按压。夹紧部件(30)在利用凸缘部(32)将凸缘部(24a)朝向设置板(82)按压的状态下利用螺栓(86)紧固于设置板(82)，由此将晶圆载置台(12)及聚焦环载置台(20)不直接紧固于设置板(82)地固定于设置板(82)。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆载置 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
