[发明专利]具有Si覆膜的纯铜粉及其制造方法有效
| 申请号： | 201980017991.5 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111836692B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 渡边裕文;山本浩由;涩谷义孝 | 申请（专利权）人： | 捷客斯金属株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/16 | 分类号： | B22F1/16;B22F1/05;B33Y70/10;B33Y80/00;B22F3/105;B22F3/16;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 胡嵩麟;王海川 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种纯铜粉，其为形成有Si覆膜的纯铜粉，其特征在于，Si附着量为5重量ppm以上且200重量ppm以下，C附着量为15重量ppm以上，并且重量比率C/Si为3以下。本发明的课题在于提供一种形成有Si覆膜的纯铜粉及其制造方法以及使用该纯铜粉得到的增材制造产品，所述纯铜粉在利用电子束(EB)方式的增材制造中能够抑制由纯铜粉的预热引起的部分烧结，并且在成型时能够抑制由碳(C)引起的成型时的真空度的降低。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 si 纯铜粉 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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