[发明专利]结构化纳米多孔材料、结构化纳米多孔材料的制造以及结构化纳米多孔材料的应用有效
| 申请号： | 201980018279.7 | 申请日： | 2019-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN111819231B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 依尚·希瓦尼阿;伊藤真阳;山本大辅 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人京都大学 |
| 主分类号： | G02B1/12 | 分类号： | G02B1/12 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 殷爽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于制造结构化聚合物材料的方法。在该方法中，提供了一种包含基本上均质的前体聚合物材料的主体。在该主体内设置电磁辐射的干涉图案以形成部分交联的聚合物材料，干涉图案包含电磁辐射强度的最大值和最小值，因此干涉图案导致前体聚合物材料的空间差异交联，以形成具有相对较高交联密度的交联区域和具有相对较低交联密度的非交联区域，交联区域和非交联区域分别对应于电磁辐射强度的最大值和最小值。然后，使部分交联的聚合物材料与溶剂接触，以促使至少一些非交联区域的膨胀和开裂，从而形成含有孔的结构化聚合物材料。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 纳米 多孔 材料 制造 以及 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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