[发明专利]半导体模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201980018426.0 | 申请日： | 2019-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111837299B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 米田裕;藤野纯司;畑端佳;佐藤甚 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/02315 | 分类号： | H01S5/02315 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 包含：载体，其具有表面、背面、及将表面与背面连接的侧面；半导体元件，其焊接于载体的表面之上；以及块体，其焊接于载体的背面之上，半导体元件从载体的第1侧面凸出至外侧，在载体的与第1侧面正交的第2侧面以及第3侧面，分别从载体的表面向背面方向形成凹部，凹部配置为在通过夹头对载体的表面进行了吸附的状态下夹头的凸部固定于凹部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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