[发明专利]电路板、半导体器件和电子设备在审
| 申请号： | 201980019721.8 | 申请日： | 2019-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN111919300A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 宫本宗;秋山义行;角田纯一;児岛秀一;荒幡明 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H04N5/357;H04N5/369;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本技术涉及能够更有效抑制噪声信号产生的电路板、半导体器件和电子设备。该电路板设置有：第一导体层，包括至少第一导体部分，第一导体部分包括具有在同一平面中重复平面或网格状的第一基本图案的形状的导体；以及第二导体层，包括至少第二导体部分和第三导体部分，第二导体部分包括具有在同一平面中重复平面或网格状的第二基本图案的形状的导体，第三导体部分包括具有在同一平面中重复平面、线性或网格状的第三基本图案的形状的导体。第一基本图案的重复周期和第二基本图案的重复周期基本上是相同的周期，并且第三基本图案被配置为具有与第二基本图案的形状不同的形状。例如，本技术可以应用于半导体器件的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 半导体器件 电子设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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