[发明专利]经时粘度稳定的导电性糊剂有效
申请号: | 201980020111.X | 申请日: | 2019-03-18 |
公开(公告)号: | CN111868842B | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 河方信吾;小川昌辉;中村泰辅;金子太地 | 申请(专利权)人: | 株式会社则武 |
主分类号: | H01B1/20 | 分类号: | H01B1/20;B22F1/00;B22F9/00;H01B1/22;H01G4/30 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
提供:可以抑制保管时的粘度增加、可以更进一步提高粘度稳定性的导电性糊剂。根据本发明,提供一种导电性糊剂,其包含:导电性粉末、粘结剂、增稠抑制剂和分散介质。此处,增稠抑制剂为通式:NHR |
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搜索关键词: | 粘度 稳定 导电性 | ||
【主权项】:
暂无信息
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