[发明专利]电子电路装置以及电路基板的制造方法在审
| 申请号： | 201980020324.2 | 申请日： | 2019-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111919520A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 武藤公则 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 韩锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在电路基板(3)的元器件安装面(3A)上形成有焊盘(22)和配线图案(25a)，配线图案(25a)被阻焊膜层(26)覆盖。铝质电解电容器(21)的电极部(21c)经由焊料(27)焊接于焊盘(22)。在阻焊膜层(26)之上印刷有由印刷图案(24)的一部分构成的中间接合膜(24a)，铝质电解电容器(21)通过热固化型的粘接剂(23)与中间接合膜(24a)接合。通过中间接合膜(24a)来缓和粘接剂(23)的热收缩时的应力。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 装置 以及 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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