[发明专利]粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板有效
| 申请号： | 201980020819.5 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111886367B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 加藤翼;松田光由;饭田浩人;高梨哲聪;吉川和广 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;B32B15/04;C25D5/10;C25D5/16;C25D1/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种粗糙化处理铜箔，其为适于细线电路形成的低粗糙度的粗糙化处理铜箔，并且在用于SAP法的情况下，能够赋予层叠体不仅对化学镀铜层的蚀刻性和干膜分辨率优异、而且从抗剪强度的观点来看电路密合性也优异的表面轮廓。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面，粗糙化处理面具备多个粗糙化颗粒而成，粗糙化处理铜箔的长度10μm的截面中的粗糙化颗粒的周长L(μm)的平方相对于粗糙化颗粒的面积S(μm |
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| 搜索关键词： | 粗糙 处理 铜箔 载体 层叠 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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