[发明专利]汇流条叠层板、该汇流条叠层板的电子元件安装模块及汇流条叠层板的制造方法有效
| 申请号： | 201980021214.8 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN111902889B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 一仓修;黑须满;阿部翼;玉井裕也;山谷浩司;井手上敬 | 申请（专利权）人： | 日本贵弥功株式会社 |
| 主分类号： | H01B7/00 | 分类号： | H01B7/00;B23K1/00;B23K1/14;H01B5/00;H01B13/00;H01G4/228;H02M7/48 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;霍玉娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种使用汇流条的电子元件模块等，其中焊料安装表面的高度由层叠的阳极汇流条和阴极汇流条对准，并且流动焊料可用。一种汇流条叠层体，包括绝缘层叠的第一汇流条及第二汇流条，其中，第一汇流条包括第一引线端子用开口部及第二引线端子用插通孔，该第一引线端子用开口部安装于第一汇流条的外表面侧，在第二汇流条的外表面侧焊接的电子元件的第一引线端子以非接触方式贯通，该第二汇流条包括第一引线端子用插通孔及第二引线端子用插通孔，该第一引线端子用插通孔插通第一引线端子用开口部，该第二引线端子用开口部与第一引线端子用开口部对应的位置，第一引线端子用焊接插通孔与第二引线端子用焊接插通孔为相同高度的汇流条层叠体，以能够在第二汇流条的外表面侧利用流动焊料进行焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 汇流 条叠层板 电子元件 安装 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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