[发明专利]垂直约瑟夫逊结超导器件在审
| 申请号： | 201980021512.7 | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111937168A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | S.罗森布拉特;M.布林克;R.O.托帕洛格卢 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L39/22 | 分类号： | H01L39/22;B82Y10/00;B82Y40/00;H01L27/18;G06N10/00;H01L39/24;H03K19/195;H01L39/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邸万奎 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种芯片表面基底器件结构(1100)，包括与第一超导层(104)耦合的包括晶体硅的衬底(206A，206B)，其中第一超导层与包括晶体硅的第二衬底(102)耦合。在一个实施方式中，芯片表面基底器件结构还包括位于衬底的蚀刻区域中的垂直约瑟夫逊结，该垂直约瑟夫逊结包括第一超导层、隧道势垒层和顶部超导层。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直 约瑟夫 超导 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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