[发明专利]芯片尺度薄3D管芯堆叠封装在审
| 申请号： | 201980021812.5 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN111868925A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | R·桑克曼;S·贾内桑;B·韦德哈斯;T·瓦纳;L·克泽尔 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/528;H01L23/48;H01L23/525;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李雪娜;刘春元 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文所公开的实施例包含一种包括堆叠管芯的电子封装。在一个实施例中，电子封装包括第一管芯，该第一管芯包括从第一管芯的第一表面延伸出的多个第一导电互连。在一个实施例中，第一管芯还包括禁用区带。在一个实施例中，电子封装还可以包括第二管芯。在一个实施例中，第二管芯完全位于第一管芯的禁用区带的周界内。在一个实施例中，第二管芯的第一表面面向第一管芯的第一表面。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 尺度 管芯 堆叠 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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