[发明专利]光电组件和制造光电组件的方法在审
| 申请号： | 201980022507.8 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN111937165A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | T·雷斯温克尔;K·施密特克 | 申请（专利权）人： | 欧司朗OLED股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 章敏;杨思捷 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有下列部件的光电组件（1）：至少一个被设置用于发射辐射的光电半导体芯片（2），围绕半导体芯片（2）的封装件（3），其中封装件（3）具有聚硅氧烷，和布置在封装件（3）上的至少一个用于防止有害气体（V）的阻挡层（4），其中该阻挡层（4）是等离子体聚合层。本发明还涉及制造光电组件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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