[发明专利]高频模块以及具备该高频模块的通信装置有效
| 申请号： | 201980023301.7 | 申请日： | 2019-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN112005501B | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 松本直也 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/401 | 分类号： | H04B1/401;H04B1/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 能够抑制支持4G标准或5G标准的发送电路的发送信号的谐波跳到支持2G标准的发送电路。第一发送电路发送支持2G标准的第一频带的第一发送信号。第二发送电路发送支持2G标准的第二频带的第二发送信号。第二频带比第一频带高。旁路端子(T15)与第二发送电路的输出端连接。第三发送电路(130)发送支持4G标准或5G标准的第三频带的第三发送信号。第三发送信号的谐波的频率与第二频带重叠。基板(5)具有地层(52)。地层(52)配置于第二发送电路的一部分与第三发送电路的一部分之间。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 以及 具备 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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