[发明专利]半导体组件和用于制造半导体组件的方法在审
| 申请号： | 201980023304.0 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN111937143A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 艾根尼娅·奥克斯;斯特凡·普费弗莱因 | 申请（专利权）人： | 西门子股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 陈方鸣 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体组件(1)，包括具有第一载体元件导体电路(3)的载体元件(2)、半导体(4)、具有第一绝缘元件导体电路(6)的电绝缘元件(5)、以及第一间隔元件(7)，其中，半导体(4)在第一半导体侧(8)处借助于第一连接材料(9)与第一载体元件导体电路(3)以电和机械的方式连接，其中，半导体(4)在与半导体(4)的半导体侧(8)背离的第二半导体侧(10)处借助于第二连接材料(11)与布置在电绝缘元件(5)的第一绝缘元件侧(13)处的第一绝缘元件导体电路(6)以电和机械的方式连接，并且其中，第一间隔元件(7)被布置用于保持载体元件(2)和与半导体(4)的第二半导体侧(10)面对的组件元件(12)之间的间距，并分别与载体元件(2)和组件元件(12)以机械的方式连接。本发明还涉及一种用于制造半导体组件(1)的方法和一种具有至少两个半导体组件(1)的半导体组件系统(26)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
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