[发明专利]探针台在审
| 申请号： | 201980023465.X | 申请日： | 2019-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN112005352A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 安田胜男;有贺卫 | 申请（专利权）人： | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R1/073;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 汤国华 |
| 地址： | 日本国东京都武藏*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于，提供一种能够降低来自卡盘载物台的电流泄漏、外来噪声的影响，进而消除卡盘载物台的对探针台框体杂散电容，保持晶圆状态地精度良好地进行半导体器件的检查的探针台，通过提供如下这样的探针台来解决上述课题：探针台具有：上表面开口的卡盘罩导电体，其具有底部导体和侧部导体，能够在由底部导体和侧部导体围成的空间内收容所述卡盘载物台；上部罩导电体，其具有正面电极用探针以及背面电极用探针的支承导电部能够通过的贯通孔，且在检查时，在正面电极用探针的接触部在检查对象晶圆内相对地移动时，在俯视的情况下，也至少具有遮盖卡盘罩导电体的所述开口的大小；以及使卡盘罩导电体与上部罩导电体接触并电导通的单元。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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