[发明专利]焊接方法及焊接装置在审
| 申请号： | 201980023855.7 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN111936262A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 西井谅介;茅原崇;酒井俊明;安冈知道;繁松孝 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/064;B23K26/067;B23K26/322 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一种焊接方法中，将在母材的表面形成有镀覆层的镀覆板材重合而构成加工对象，将所述加工对象配置于激光照射的区域，在所述加工对象的表面上的规定区域内以多个光束彼此的中心不重叠的方式将所述多个光束位置分散地相对于所述表面照射，一边进行所述照射一边使所述多个光束和所述加工对象相对移动，并且在所述加工对象上扫描所述多个光束的同时，使被照射的部分的所述加工对象熔融而进行焊接，对照射所述多个光束的距离进行设定，以使通过所述多个光束的分别照射而形成于所述加工对象的熔池彼此重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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