[发明专利]导热性复合粒子及其制造方法、绝缘树脂组合物、绝缘树脂成形体、电路基板用层叠板、金属基底电路基板以及功率模块在审
| 申请号： | 201980024291.9 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN111937140A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 铃木恒平;丸市俊明 | 申请（专利权）人： | 日本发条株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;C01F7/02;C04B35/626;C04B35/628;C08K3/28;C08L101/00;H01B3/30;H01L23/12;H01L23/373;H05K1/05 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张佳鑫;胡烨 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供导热性复合粒子，其具备包含无机粒子的芯部、以及包含氮化物粒子且包覆上述芯部的外壳部。该导热性复合粒子为烧结体。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 复合 粒子 及其 制造 方法 绝缘 树脂 组合 成形 路基 层叠 金属 基底 以及 功率 | ||
【主权项】：
暂无信息
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