[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201980024342.8 | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN111937141A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 佐藤悠司 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 不需要复杂的结构就能够相对于冷却壳体高精度地定位散热基板。半导体装置(1)包括绝缘基板(14)、搭载于绝缘基板上的半导体元件(12、13)、冷却半导体元件的冷却器(20)。冷却器包括与绝缘基板接合的散热基板(21)、设于散热基板的同与绝缘基板之间的接合面相反的一侧的散热面的多个翅片(22)、具有收纳翅片的凹部(24)的冷却壳体(23)。在散热面设有与冷却壳体的凹部的内壁面的局部卡合的定位用的多个卡合片(221、222)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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